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        陶氏将亮相2017亚洲国际标签印刷展览会,展出专用于功能薄膜、特种胶带和标签的创新型粘合剂和离型涂料解决方案
        日期:2017-11-27 11:16
        通过展出新技术,展示其对性能和可持续性的承诺


        中国上海,2017年11月27日 有机硅技术的创新领导者陶氏杜邦公司(DowDuPont)材料科学事业部旗下陶氏高性能有机硅业务部,将于2017年12月5-8日亮相2017亚洲国际标签印刷展览会(LabelExpo Asia 2017),展出其差异化、高价值的离型涂料和压敏胶解决方案产品组合,展位号为F23,展出主题为善于创新,可靠稳定。陶氏的展品均代表了压敏行业的最新技术进展,适用于挑战性纸张和薄膜标签应用以及售后市场中的屏幕保护,将推动市场对该类产品的需求。同时,陶氏还将展示其如何通过科技投入,使
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